「SEMICON JAPAN 2022」規模1.5倍に拡大し12月14日から東京ビッグサイトで - 展示会とMICE

初開催の同時開催イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」（東１～３ホール）は半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、関連キーワードはありません